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台积电将在7内切换到2018纳米!

TSMC

我们过去每天使用的技术现在很大程度上归功于近年来在该领域取得的进展半导体生产领域,为什么生产过程和芯片潜力的进步 电流引起了该行业的粉丝们的极大兴趣。

就此而言,前几天 TSMC该行业的领先公司已宣布准备接受半导体生产(CPU,GPU,SoC)订单 早在明年4月7的2017纳米生产工艺.

这种新颖性非常重要,因为它允许我们假设新的GPU和CPU何时可以通过这种平版印刷术到达。 然而,到今年年底,将开始批量生产 10纳米.

过程 7纳米 将允许提供芯片 比目前的14和16纳米解决方案显着提高能效.

事实上,与现有技术相比, 这种生产工艺应保证更高的频率,因此在更低的电压下具有更好的性能 到那些当前节点。 而且,即使是 这些芯片的工作温度限制 可以达到更高的价值,甚至达到我 150摄氏度.

处理SoC a 10nm的FinFET 将能够提供一个 与旧的50 FinFET +相比,芯片尺寸本身减少了16%以及a 50%性能提升或者40%降低 能源消耗。

AMD-14nm鳍型场效应晶体管

随着生产过程一个 7纳米相反,(大概总是FinFET)你应该提高性能 约15% (与...相比 10纳米)或者一个 减少35%的能源消耗。 但是,晶体管的密度将增加163%。

Socs采用10纳米的FinFET生产工艺制造 与英特尔代工厂在14纳米级生产过程中制造的Soc的消耗和性能相当,而未来的FinFet 7纳米芯片将得到保证 与即将推出的10纳米级芯片相似.

至于芯片制造商, AMD公司 已经在其路线图中说明了从生产工艺架构从14纳米到工艺a的过渡 7 / 2018期间的2019纳米,落后于实际可用性 TSMC 因此。

就产品而言,至今所透露的 Vega 20 GPU AMD可以通过7纳米2018 / 2019的生产工艺实现。 当然,GPU并不是AMD工作的唯一产品。

看来该公司打算开展一项 DIE收缩 未来的建筑 ZEN + (在ZEN之后的那个,现在接近首次亮相),再次在2018或2019期间。

就NVIDIA而言,目前我们还不知道公司什么时候会转向7纳米计,但众所周知,下一代GPU(Volta项目)应该已经公布了 明年5月2017.

酷派笔记5

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