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台积电准备5 nm芯片组:功能更强大但能耗更低

tsmc 5 nm

虽然苹果的硬件危机已经存在 很难受 的工作 TSMC,制造公司并没有擅长肛门。 开发生产过程的工作a 5纳米 正在按计划进行,现在各个生产者将能够利用它来实现自己的生产 移动芯片组。 首先 Apple,始终与亚洲社会保持密切联系。

由于台积电的开发和生产工作,5 nm的时代已经到来

已经 在开始时2018被说出来了 Cupertino公司使用5 nm工艺。 但是有必要等待 2020 在第一批5 nm芯片组出现之前,因为我 iPhone 2019 将保持当前的流程 7纳米。 目前台积电处于风险生产阶段,在此阶段生产产品的唯一目的是识别任何缺陷并归档可以改进的产品。 事实上,明年,代工厂将开始真正的生产。

与7 nm相比的差异不是划时代的,而是实质性的。 以Cortex-A17核心为例,所制造的组件将享受一个 更高的1.8逻辑单元密度,除了能够达到 频率高于15%。 当然,受益于此技术升级不仅仅是Apple,还有高通,NVIDIA和AMD等合作伙伴公司。 但它并没有在这里结束,因为台积电多年来一直致力于未来的发展 生产过程在3 nm.


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